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【TechWeb】3月18日新闻,据外洋媒体报道,当前全球汽车、智能手机处置器等多个领域的芯片,都泛起了求过于供的情形,在多家芯片代工上已满负荷运营、产能短期内难以提高、芯片代工商市场需求日益重大的情形下,增添投资购置装备也就成了众多芯片厂商的选择。

从国际半导体产业协会(SEMI)的预计来看,全球晶圆厂在今年和明年将继续增添装备方面的投资。

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国际半导体产业协会预计,全球晶圆厂的装备支出在去年同比增进16%,今年预计将增进15.5%,明年则是预计增进12%,将延续3年创下新高。

在详细的金额方面,国际半导体产业协会预计从2000年到2022年,全球晶圆厂在装备方面的支出,每年将增添约100亿美元,在2022年将会到达800亿美元。

英文媒在报道中还提到,全球晶圆厂在装备方面的支出,有很强的周期性特征,在一到两年的增进之后,在随后相同的时间段内就将会有下滑。上一次延续3年增进,始于2016年。在那之前至少3年增进,相隔已有近20年。在上世纪90年月中期,芯片行业履历了延续4年的增进。

(责任编辑:王治强 HF013)
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